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传感器

TE助力棕地传感器测试平台,实现智能制造连接!

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  2019年02月22日  

  工业互联网联盟?(IIC)宣布了棕地传感器测试平台的智能制造连接结果。IIC成员参与者泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)和SAP SE,以及支持参与者OPC Foundation和ifm开发出一种解决方案,可以在不影响实时操作的情况下,使经营几十年老厂(棕地)的运营商能够使用现有基础设施,将传感器连接到IT系统。

  TE Connectivity的联合主管和标准经理Michael Hilgner博士说道,“在离散制造中,实时制造子系统通常由可编程逻辑控制器(PLC)利用各种传感器提供的数据进行管理。然而,大多数棕地设施中的PLC已经过时,无法处理原始自动化任务以外的更多工作,例如处理增值服务所需的大量数据。因此,我们用Y-Gateway取代现有的I/O???,从实时控制系统中提取传感器数据,并通过附加通道将其直接传送到IT系统?!?/FONT>

  SAP行业标准和开源副总裁Erich Clauer介绍说,“能够在生产场所和IT系统之间交换信息,为制造商带来了许多好处,包括监测、控制和模拟制造流程。高级分析有助于优化流程、最大限度地减少消耗和减少?;奔?。而为了减少教学时间和生成可靠的模型,机器学习算法需要大量数据?!?/FONT>

  解决方案

  测试平台用Y-Gateway取代了将传感器连接到实时自动化系统中PLC的I/O???,重新使用现有的物理布线。

  Y-Gateway采用与IO-Link传感器一致的OPC UA数据模型,可轻松地与IT系统集成,目前IO-Link社区和OPC基金会的联合工作组正在对其进行标准化。

  数据通过OPC UA传输到企业的IT系统,并在SAP制造集成与智能(SAP MII)的制造数据对象或SAP云平台中进一步处理。

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